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PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,
 更新时间:2024-04-16 21:17:12
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问题描述:

PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202

请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,

汤晓安回答:
  电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数).铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)(安培...
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